线路板中电镀化学沉铜的工艺流程,每一种药水缸的作用
【摘要】:
说明:除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣,并将孔壁的一部分树脂溶去,露出玻璃纤维;中和是把除胶渣的物质中和;碱性除油是除掉板面上的油脂,并调整孔内的电荷;粗化是将铜用化学的方法溶去一部分,使铜表面积增大;预浸是?;は旅娴幕罨┧?;活化是让铜表面附着催化剂;加速是让活化剂的物质露出,便于沉铜时更好与铜离子结合;沉铜就是让铜离子与活化剂结合,使铜离子还原出来附在板面上。
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