化学铜制程（PCB&LDS）
整孔----微蚀----预浸----活化----速化----化铜
| 产品名称 | 温度（℃） | 时间（min） |
| 整孔剂 | 55 | 7 |
| SPS/硫酸 | 35 | 2 |
| 预浸/HCl | 30 | 1 |
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活化剂/预浸剂/HCl
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30 | 6 |
|
加速剂
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30 | 2 |
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HID化学沉铜
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32 | 18 |
特点及优势:
1、低成本；2、 高可靠性；3、高稳定性,高良率
服务热线：
020-84630316
致力于打造中高端PCB电子材料自主品牌 为客户提供环保型表面处理整体解决方案
化学铜制程
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