化学铜制程(PCB&LDS)
整孔----微蚀----预浸----活化----速化----化铜
产品名称 | 温度(℃) | 时间(min) |
整孔剂 | 55 | 7 |
SPS/硫酸 | 35 | 2 |
预浸/HCl | 30 | 1 |
活化剂/预浸剂/HCl
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30 | 6 |
加速剂
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30 | 2 |
HID化学沉铜
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32 | 18 |
特点及优势:
1、低成本;2、 高可靠性;3、高稳定性,高良率